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引线键合、倒装芯片键合和器件封装前的等离子清洁指南

在引线键合和芯片封装前进行等离子清洗，可有效去除表面的有机物、氧化物和氟化物污染物，从而提高界面附着力，降低焊盘不粘（NSOP）、键合抬起和底部填充空洞等问题的发生率。等离子清洁模式：直接模式中，样品直接暴露于等离子体中，反应迅速但可能对敏感芯片造成损伤；下游模式则较为温和，主要依靠扩散来的中性自由基，但在物理溅射作用上较弱。 总体而言，等离子清洗适用于纳米至微米级污染物，对于厚层污染或大颗粒无机沉积，则需先行溶剂清洗或采用其他方法。

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2025-02

SEM、FIB真空腔室及电镜样品/样品杆的最佳清洁方案

发布时间：2025/02/28

Tergeo-EM等离子清洁仪是独特的TEM/SEM等离子清洁仪，在一个系统中支持两种清洁模式：直接浸没模式(常规高速清洁刻蚀)和下游柔和模式(脆弱、薄样品)。下游等离子清洁可用于清洁含有碳的脆弱样品，如石墨烯、类金刚石碳（DLC）、碳纳米管或具有非常薄涂层的样品。此外，独特的脉冲模式操作可生成极短的等离子脉冲，以进一步降低脆弱样品的等离子强度。专有的等离子传感器技术可实时监测和数字显示等离子强度，从而帮助用户为不同类型的样品设置正确的清洁方案。可选水蒸气等离子附件，样品表面可沉积高密度羟基官能团，适合超亲水应用场合，如：TEM载网、原位芯片、低温EM和原位TEM。

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